高分子扩散焊机的使用方法及用途

　　高分子扩散焊机可以焊接一系列难焊材料及一些难焊的异种材料。作为一种的焊接工艺，近年来的趋势是：在及材料方面，如钛及钛合金，铸造高温合金；金属基复合材料、金属间化合物等方面，得到了越来越广泛的应用，与此同时，在一般材料的焊接应用方面，如铸铁，低碳钢，低合金钢及不锈钢等，正在开始应用，因而扩散焊已从一种特殊的连接手段，开始成为一种普通的连接手段。　

　　扩散焊时，加热温度仅为母材熔点的0.5-0.7，因而一些用熔化焊方法难以焊接的材料，用扩散焊可以很好地将其连接起来，例如K3,K18等等造高温合金，即使用高能电子束焊接，也会在接头处产生裂缝，而采用瞬时液相过渡法扩散焊（TLP法），就可以得到的连接接头，扩散焊的另一个用途是可以焊接一些难焊的异种材料，例如铝与钢的焊接，如果用熔化焊接，由于铁与铝相互作用会形成一系列铁铝金属间化合物，使焊接接头变得很脆；而采用扩散焊，在铝与钢之间夹一层镍将其隔开，从而避免了铁铝脆性间的产生，获得了的焊接接头。

　　扩散焊的第三个用途是可以焊接二个厚度差异很大的部件。由于熔化时间不能同步，即使使用能量密度的熔化焊接方法（如电子束焊），也是十分困难的。而对扩散焊来说不管被部件间尺寸相差多大，都能很好的焊在一起。

高分子扩散焊机的使用方法及用途由点焊机生产厂家镇江精工焊接设备有限公司于2021-1-6 11:38:30整理发布。 转载请注明出处：http://www.cn-jinggong.com/news/954.html。